岡本和也教授が国際会議ICEPにてKeynote Chairとして貢献

2026年4月13日から17日にかけて広島県で開催された、IEEE協賛のアジア最大級の国際会議 ICEP（International Conference on Electronics Packaging）において、本研究科の岡本和也教授がKeynote（基調講演）Chairを務め、国際会議の円滑な運営および学術的発展に貢献しました。

Keynote講演には、広島に主要拠点を有するMicron Memory Japanより、Sr. Managerの横井直樹氏を招聘し、「Chip-Package Interaction on High Bandwidth Memory」と題した講演が行われました。AI半導体の中核技術であるHBM（High Bandwidth Memory）をテーマに、チップとパッケージの相互作用が性能・信頼性に及ぼす影響について、最新の技術動向が包括的に紹介されました。約500名規模の会場では活発な質疑応答が交わされ、参加者の高い関心を集めました。

また、岡本教授はPLP（Panel Level Packaging）セッションのSession Chairも担当し、共同研究者として、松橋祐介氏（ニコン）による発表「An Experience-Driven Advanced Digital Lithography System for Panel Applications」を支援しました。本発表では、次世代基板として注目されるパネルプロセスに向け、高解像度と高アライメント精度を両立する新型デジタル露光装置「DSP-100」が紹介され、大きな注目を集めました。

なお、岡本教授はICEP2021においても「Future View: Technology merger strengthens evolution of semiconductor chips in the hyper-scaling AI/ML era」と題したKeynote講演を行っており、本国際会議への継続的な貢献を果たしています。